끊임없는 지식 공유와
꾸준한
개발을 바탕으로
금형을 전문적으로
제작합니다.
고객에게 더 높은 가치를 선사하기 위해 끊임없이 도전하고 혁신합니다.
고객을 위한 최고의 서비스, 최고의 품질로 기업 경쟁력을 확보하여
사원 가족이 안정된 삶을 영위할 수 있는 좋은 삶의 터를 만들어 갑니다.
(주)K&P의 기술력으로 SMT의 미래를 이끌어 갑니다.
Camera /
3D Sensing
Module
세라믹 기판에 0402 Chip과 0.3mm BGA Ball을
사용한 카메라 및 3D 센싱 모듈을 생산하며, QR코드
추적과 신뢰성 검토로 고품질 제품을 제공합니다.
Auotomotive LED
차량용 인포테인먼트 (BLU)용 LED Array를 생산하며,
표준 프로세스 준수를 통한 품질 확보와 신뢰성 향상을 위해
다양한 기술과 인증을 갖추고 있습니다.
Package Substrate
FC-BGA는 대형, 고다층, 고밀도 회로 기판에 사용되는
정교한 기술이며 CPU/GPU 및 기지국 프로세서,
Switch Chip, ADAS Chipset 등에 적용됩니다.
FC-CSP는 모바일 기기, 컴퓨터 등의 다양한
응용 분야에서 적용되는 고밀도 회로기판입니다.
Solar Inverter Module
수삽부품을 삽입하고 Wave Soldering으로
접합하여 우수한 품질과 신뢰성을 제공하며, ICT,
FCT & Rom Verify, 코팅, Aging 공정을 통해
20년간의 품질 보증을 실현합니다.
TV Module
TV 구동에 필요한 Control, X/Y-Drive, Y-sus,
Z-sus B/D를 생산하며, 다양한 크기의 혼재부품과
양산 기술력을 보유하고 있습니다. 생산과 실장검사를
통해 고객 품질 및 신뢰성을 확보합니다.
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관계사
끊임없는 지식 공유와
꾸준한 개발을 바탕으로
금형을 전문적으로
제작합니다.
끊임없는 지식 습득과
숙련된 경험을 바탕으로
프레스 제품을 생산합니다.
