혁신기술로 에너지를 풍요롭게 만듭니다
2003년부터 SMT 분야에서 다양한 크기의 혼재 부품 (0402 chip~88mm 이형 자재 및 Stick (벌크), Tray IC 등) 양산생산 및 Pb-Free 양산성, 신뢰성 평가 적용하였으며,
IMT 분야에서도 Wave Soldering, ICT, FCT, 코팅, Firmware 검사, Aging 검사, 열충격 검토 등으로 고객 품질 및 신뢰성 확보하였습니다. SMT 기술 분야 성장을 위해
미세실장기술 (0201 Chip, 0.3mm Ball) 및 혼재실장기술을 추가 확대 추진 중이며, Smart Factory 및 자동화 기술, 로봇 기술을 접목하여 글로벌 솔루션을 제공하겠습니다.
세라믹 Substrate에 인쇄, 실장 경화 최적 조건 관리를 통한 양산 기술력 확보 및 추적성 및 정시 점검 관리시스템, 신뢰성 보증을 위해 부품강도측정 (Component Shear) 및 열충격 검토,
Clean Room 운영 (3,000 class) 또한 반도체 및 의료기기 세정을 위해 수용성 솔더 인쇄, 실장, 세정 기술을 확보하였으며 SMT에서 IMT, ICT, FCT, 코팅, Aging,
조립공정을 통해 One Stop Service를 추구하고 있습니다.
SMT, IMT 사업 진출
총 제품의수량
연구소 1 / 한국 공장 3 / 베트남 법인 1
태양광 발전시스템에서 생산된 직류 전기를 교류 전기로
변환할 수 있는 모듈로 Main B/D SMT, IMT, 조립,
Aging검사를 통하여 납품합니다.
TOP면은 SMT공정
BTM면은 Chip Bonding 공정 후
Wave Soldering으로 접합
ICT, 성능검사 & Rom Verify, 코팅, Aging 공정을 통해 20년간 품질 보증
Solar Inverter
태양광 모듈설치
가전제품에 전기사용
(냉장고, 세탁기 등)
전자 제품 제조에서 사용되는
부품 (Pin Type)을 회로 기판 Hole에
삽입하는 공정
수삽 (Through-hole) 부품의
Pin과 회로 기판 Hole을
Soldering 하여 접합하는 공정
회로 기판에 내장된 부품 및 회로의 정확성,
부품의 연결상태, 전기적인 동작 기능을
테스트하는 공정
제조된 제품이 설계 명세에 부합하며
정상 작동하는지 확인하는 검사공정으로
전자 제품 제조 과정의 마지막 단계에서
수행되는 테스트 공정
각종 B/D와 연결 케이블, 스크류,
테이프등의 부품 사용하여 결합,
연결, 방열, Rom Verify 등
최종 제품을 조립하는 공정
최종 조립된 제품이 일정 기간 동안
안정적으로 작동하는지 확인하고,
내구성과 장기 사용에 대한 신뢰성 평가
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