혁신기술로 삶을 더욱 풍요롭게 합니다.

Automotive LED

SMT

(주)K&P만의 기술력으로 최고의 서비스 제공합니다.

2003년부터 SMT 분야에서 다양한 크기의 혼재 부품 (0402 chip~88mm 이형 자재 및 Stick (벌크), Tray IC 등) 양산생산 및 Pb-Free 양산성, 신뢰성 평가 적용하였으며,
IMT 분야에서도 Wave Soldering, ICT, FCT, 코팅, Firmware 검사, Aging 검사, 열충격 검토 등으로 고객 품질 및 신뢰성 확보하였습니다. SMT 기술 분야 성장을 위해
미세실장기술 (0201 Chip, 0.3mm Ball) 및 혼재실장기술을 추가 확대 추진 중이며, Smart Factory 및 자동화 기술, 로봇 기술을 접목하여 글로벌 솔루션을 제공하겠습니다.

Mobile Camera, 3D Sensing Module, TV, Solar, 네트워크 중계기 등
탄탄한 양산 경험을 기반으로, 차별화된 기술력을 통해 SMT를 제조합니다.

세라믹 Substrate에 인쇄, 실장 경화 최적 조건 관리를 통한 양산 기술력 확보 및 추적성 및 정시 점검 관리시스템, 신뢰성 보증을 위해 부품강도측정 (Component Shear) 및 열충격 검토,
Clean Room 운영 (3,000 class) 또한 반도체 및 의료기기 세정을 위해 수용성 솔더 인쇄, 실장, 세정 기술을 확보하였으며 SMT에서 IMT, ICT, FCT, 코팅, Aging,
조립공정을 통해 One Stop Service를 추구하고 있습니다.

Automotive BLU용 LED Array를 통한 IVI System은
차량 내부에서 제공되는 정보 및 엔터테인먼트 시스템으로
운전자와 승객들에게 다양한 기능화 서비스를 제공합니다.

핵심 경쟁력

전장사업부 IVI (차량용 인포테인먼트),
BLU용 (Back Light Unit) LED
Array 생산

IATF 16949:2016 인증서 보유 및 SMT, 후공정 Clean Room 운영

FPCB와 Metal PCB 접합을 위해
Robot Soldering 공정 및 추적
관리를 통해 신뢰성 향상

표준 Process 준수를 통한
고객품질 확보

PRODUCT APPLICATION

BLULED Array

차량용 인포테인먼트

PROCESS

01. Screen Printer

PCB 전자기판 PAD 위에 Solder Paste의 정확한 위치와 체적량을 인쇄하는 공정

02. SPI

PCB 전자기판 PAD 위에 인쇄된
Solder Paste의 X,Y 위치와 체적량
(Volume, Height)을 검사 판정하는 공정

03. Mount

인쇄된 PCB 전자기판 위에 전자 부품
(Cap, Resistor, IC 등)을 고속/정밀하게
정해진 위치 (X, Y, Th)에 장착하는 공정

04. M-AOI

부품이 회로 기판에 정확하게 부착 (누락, 위치,
틀어짐 등)되었는지를 검사하여 일관된 품질
유지하게 해주는 공정

05. Reflow

전자부품과 PCB 전자 기판을 Solder Paste의
용융과 경화를 통하여 접합하는 공정

06. AOI

LED 광원을 주사하여 전자부품의 장착상태,
Soldering 상태 등을 확인하여 검사기준 대비
양/불을 판단하는 자동화 광학 검사 공정

07. Robot Soldering

Robot을 이용하여 FPCB와
Metal PCB Soldering 접합을
자동화하여 품질과 신뢰성 확보 가능

08. Flux 세정

잔류 Flux를 제거하는 공정

09. 주차 Marking

생산일, PKG 정보, 생산 Site 추적하기 위해
생산 정보 코드화 마킹하는 공정

10. 상온 점등검사

LED (발광 다이오드) 제품이 올바르게
동작하는지 확인하기 위해 수행되는
테스트 공정

11. 광 측정 (적분구)

LED의 광량 (광출력)을 정량화하고,
특정한 파장 또는 스펙트럼 영역에서의
광출력을 확인하는 공정

12. 외관검사

고객의 높은 품질수준을 만족하기 위하여
합의된 검사기준서에 의거한 외관 검사 공정

13. 출하/포장

고객과 합의된 포장 기준에 준한 제품 포장 및
출하 성적서 발행, 납품하는 공정

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