혁신기술로 미래를 담아냅니다.
2003년부터 SMT 분야에서 다양한 크기의 혼재 부품 (0402 chip~88mm 이형 자재 및 Stick (벌크), Tray IC 등) 양산생산 및 Pb-Free 양산성, 신뢰성 평가 적용하였으며,
IMT 분야에서도 Wave Soldering, ICT, FCT, 코팅, Firmware 검사, Aging 검사, 열충격 검토 등으로 고객 품질 및 신뢰성 확보하였습니다. SMT 기술 분야 성장을 위해
미세실장기술 (0201 Chip, 0.3mm Ball) 및 혼재실장기술을 추가 확대 추진 중이며, Smart Factory 및 자동화 기술, 로봇 기술을 접목하여 글로벌 솔루션을 제공하겠습니다.
세라믹 Substrate에 인쇄, 실장 경화 최적 조건 관리를 통한 양산 기술력 확보 및 추적성 및 정시 점검 관리시스템, 신뢰성 보증을 위해 부품강도측정 (Component Shear) 및 열충격 검토,
Clean Room 운영 (3,000 class) 또한 반도체 및 의료기기 세정을 위해 수용성 솔더 인쇄, 실장, 세정 기술을 확보하였으며 SMT에서 IMT, ICT, FCT, 코팅, Aging,
조립공정을 통해 One Stop Service를 추구하고 있습니다.
SMT, IMT 사업 진출
총 제품의수량
연구소 1 / 한국 공장 3 / 베트남 법인 1
스마트폰, 태블릿에 적용되는 고성능 및 다기능 카메라 모듈 (고화질/
고배율 광학줌 촬영, 자동초점 (AF), 손 떨림 보정 (OIS) 등의 기능)과
3D 센싱 모듈 (피사체의 3D 깊이·거리 측정 등의 기능) 구동에 필요한
정밀부품실장을 통한 회로기판을 생산하고 있습니다.
세라믹 Substrate에 0201 Chip,
0.3mm BGA Ball 인쇄, 실장,
경화 기술력 확보
QR Code를 통한 추적성
및 정시 점검 관리시스템
신뢰성 보증을 위한 Clean Room 운영 및 부품강도측정(Component Shear),
열충격 시험
수용성 솔더 인쇄, 실장,
세정 기술 확보
Camera Module
3D Sensing Module
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