혁신기술로 세상을 편리하게 만듭니다.
2003년부터 SMT 분야에서 다양한 크기의 혼재 부품 (0402 chip~88mm 이형 자재 및 Stick (벌크), Tray IC 등) 양산생산 및 Pb-Free 양산성, 신뢰성 평가 적용하였으며,
IMT 분야에서도 Wave Soldering, ICT, FCT, 코팅, Firmware 검사, Aging 검사, 열충격 검토 등으로 고객 품질 및 신뢰성 확보하였습니다. SMT 기술 분야 성장을 위해
미세실장기술 (0201 Chip, 0.3mm Ball) 및 혼재실장기술을 추가 확대 추진 중이며, Smart Factory 및 자동화 기술, 로봇 기술을 접목하여 글로벌 솔루션을 제공하겠습니다.
세라믹 Substrate에 인쇄, 실장 경화 최적 조건 관리를 통한 양산 기술력 확보 및 추적성 및 정시 점검 관리시스템, 신뢰성 보증을 위해 부품강도측정 (Component Shear) 및 열충격 검토,
Clean Room 운영 (3,000 class) 또한 반도체 및 의료기기 세정을 위해 수용성 솔더 인쇄, 실장, 세정 기술을 확보하였으며 SMT에서 IMT, ICT, FCT, 코팅, Aging,
조립공정을 통해 One Stop Service를 추구하고 있습니다.
SMT, IMT 사업 진출
총 제품의수량
연구소 1 / 한국 공장 3 / 베트남 법인 1
FC-BGA : CPU/GPU 및 기지국 프로세서, Switch Chip,
ADAS Chipset 등에 적용되는 대형,고다층,고밀도 회로 기판
FC-CSP : 모바일 기기, 컴퓨터 등의 다양한 응용 분야에서
적용되는 고밀도 회로기판
Bump Pad를 사용하여 기판과 반도체를 직접 패키징 하는 기판에 3상 1005 Chip, 0603 Chip을 인쇄,실장,접합하는 기술력 확보
신뢰성 보증을 위한 Clean Room 운영 및 부품강도측정(Component Shear),
열충격 시험
Automobile (ADAS Chipset)
AI/Server/PC (CPU)
Smart Phone (AP핵심부품)
AI/Server/PC (GPU)
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