㈜케이앤피(대표 조기정)는 지난 10월 23일(수)부터 26일(토)까지 4일간 엑스코에서 개최된 ‘2024 미래혁신기술박람회(Future Innovation tech eXpo 2024, FIX 2024)’에 참가했다.

케이앤피는 장기간 SMT 기술 노하우를 축적해 온 기업이다. 특히 차세대 모빌리티의 핵심인첨단 인포테인먼트를 위한 고품질 LED 회로기판 제조에 특화된 역량을 자랑하며, 동시에 자율주행차 및 기타 전장의 핵심 부품인 모바일 카메라 모듈 개발로도 앞선 기술력을 인정받고 있다.

글로벌 표준에 부합하는 품질 관리 시스템으로 경쟁력을 한층 강화한 이들 업체는 지속적인 연구개발을 단행하며 SMT 기술과 공정 전반을 고도화하고 있으며, 향후 글로벌 시장을 선도하는 업체로 성장하겠다는 목표다.

이번 전시에서 케이앤피는 자체 개발한 오토모티브(Automotive) LED 어레이 전용 SMT 모델을 선보였다. 이는 자동차 실내에서 운전자, 탑승자에게 다양한 정보와 콘텐츠를 제공하는 인포테인먼트 시스템의 기반이자 핵심 부품이다. 이를 바탕으로 구현된 첨단 인포테인먼트는 풍부한 기능화 서비스를 실현하고, 이로써 차량 경험 전반을 향상하는 주요한 역할을 한다.

더불어 케이앤피는 자사 제품 제조 공정에 IATF16949 인증을 획득했으며, 이를 통해 최소화된 불량률로 품질을 보증한다. 또한, 로봇 숄더링 공정과 추적 관리 시스템의 구축으로 제품과 제조 전반에 높은 신뢰성을 유지하고 있다는 것이 회사 관계자의 설명이다.

이와 함께 케이앤피는 현재 ‘A’ 社 스마트폰 및 태블릿 PC 제품군에 적용되는 고성능·다기능성 카메라 모듈, 3D 센싱 모듈 구동에 필요한 회로기판도 소개하고 나섰다.

케이앤피의 회로기판은 세라믹 소재로 제작된 기판과 0201 칩의 조화로 탁월하면서도 안정적인 성능을 발휘하는 동시에, 0.3mm 수준의 BGA 볼 인쇄 및 실장, 경화 등 고도화된 제조 기술력이 반영되어 차별화된 품질 경쟁력을 자랑한다. 또한, 수용성 솔더 인쇄와 같이 고도화된 세정 공정도 전 공정의 수율을 뒷받침한다.

케이앤피 관계자는 “자사는 이번 전시회를 회사의 성장을 담보할 여러 목표를 달성할 기회로 삼았다”라며, “특히 미래 모빌리티 시장의 수요를 충족하는 첨단 부품을 위시해 입지를 더욱 견고히 다지고, 공급처를 확대하며 글로벌 기업으로 도약하는 것이 우리의 목표”라고 밝혔다.

한편, FIX 2024는 ▲모빌리티, 로봇, AI(인공지능), 스타트업 등 전문 전시회와 ▲혁신기술 분야별 컨퍼런스, ▲구매·수출상담회 등 비즈니스 프로그램, ▲모빌리티 시승 행사 등 시민 체험존으로 구성됐다. 2024 대한민국 미래모빌리티엑스포가 열린 엑스코 동관에서는 UAM, 자율주행, 2차전지, 부품, 서비스 등의 기술혁신 트렌드를 선보였다.

2024 대한민국 ICT융합 엑스포에는 인공지능(AI), 빅데이터, 블록체인, ICT, 메타버스 기술이 전시됐다. 이와 함께 올해 열세 번째 열린 대구국제로봇산업전에서는 산업용 로봇, 휴머노이드 로봇, 서비스 로봇, 부품·서비스 산업의 디지털 전환과 고도화된 로봇 솔루션을 선보였다. 아울러, ‘스타트업 아레나(스타트업 전문 전시회)’를 새롭게 개최해 삼성 C-Lab, Plug and Play 등 스타트업 육성 전문가들과 스타트업의 만남을 주선했다.

출처 : 에이빙(AVING)(https://kr.aving.net)